第一百四十三章 到货
七月二日，周五，上午十点零三分。
杜磊收到了一条快递短信。
他站起来，对着 B207 里的几个人说，「到了。」
没有人说话，但所有人都停下来，看着他。
快递是个普通的纸盒，上面贴着台积电在代理公司的地址和快递单号。杜磊把它放在 B207 中间的工作台上，用剪刀沿着封口划开，里面是一层防静电泡棉，再打开，是台积电 MPW 批次的标准塑料托盘——透明的，划分成若干格子，每个格子里放着一块芯片，用黑色的抗静电薄片盖着。
芯片是 BGA 封装，面积大约两厘米见方，正面印着「LHFIRE-1」和一串批次编号，背面是密密麻麻的焊球阵列。
方宇明把托盘从盒子里取出来，放在防静电垫上，俯身看了很久。
「就这么大，」贺志明在旁边说，「和指甲盖差不多。」
「稍微大一点，」方宇明说，「但是差不多。」
他戴上防静电手环，用镊子夹起一块芯片，侧过来对着灯光看——BGA 焊球整齐地排列在底面，在 LED 灯下有一点金属的反光。
「这就是砺火一号，」颜天磊说，不是在问，只是说。
「这是，」方宇明说。
陆衍站在工作台边上，看着那个东西。
他之前见过设计文件、RTL 代码、仿真波形、GDS 截图、后仿真报告，那些都是某种形式的描述——关于这块芯片会是什么样子的描述。但现在它就摆在那里，真实的，拿在镊子里，只有两厘米见方，比他想象的要小得多，也比他想象的更普通得多。
他发消息给豆包：「芯片到了，方宇明拿着镊子看了很久。」
豆包：「第一次看见自己设计的芯片的实物——大多数工程师说那个时刻很难描述，因为你同时知道它里面有多少工作，又知道它看起来和任何一块芯片一样普通。」
陆衍：「他现在在量焊球的间距。」
豆包：「bringup 的第一步：确认实物和设计文件一致。」
杜磊把芯片托盘接过去，仔细检查了每一块芯片的外观——封装有没有破损，焊球有没有连桥或者缺失。MPW 批次一共带回来了十二块芯片，这十二块对他们来说已经够用：计划用三到四块做 bringup，剩下的留给后续测试。
「外观都没问题，」他说，「开始准备焊接。」
BGA 焊接需要专用设备——BGA 返修台，用来控制温度曲线，把芯片底部的焊球回流焊接到验证板上。这台设备杜磊借来的，已经在 B207 的角落里放了两周。
「焊第一块，」他说，「第二块留着备用。」
他从托盘里取出一块芯片，用助焊剂在芯片底部的焊球上薄薄地涂了一层，然后把验证板固定在返修台的夹具上，对准芯片的焊盘区域，逐步降低芯片，对齐。
「要对准到什么程度？」孟思远问。
「BGA 有一定的自对准能力，」杜磊说，「回流焊的时候表面张力会拉着芯片进一步对齐，但人工摆放要尽量准确，大概半个焊球间距以内。」
他眯着眼，微调了几次，「好了，」他说，「上温度曲线。」
BGA 回流焊的温度曲线分四段：预热、热浸、回流、冷却。杜磊在返修台上设定好参数，按下开始键，温度开始按照设定的曲线上升。
B207 的人都停下来了，看着那个小小的芯片慢慢被包裹在上升的热气里。
温度到达 217 摄氏度，焊球熔化，过了几秒，「自对准，」杜磊说，「你看，芯片稍微移了一点。」
冷却阶段，温度逐步下降，焊球重新凝固。
「取下来，」杜磊说，把验证板从夹具上取出，翻过来，在灯下看芯片的四个边缘，「焊接看起来是均匀的，没有明显的冷焊——做个 X 光检查最准，但我们没有条件，先靠目检。」
他把验证板放回防静电垫上，「砺火一号，」他说，「现在在板子上了。」
焊接完成是下午一点半。
方宇明和孟思远把验证板接上电源和所有的信号线，准备第一次上电。
「上电顺序，」孟思远拿着 checklist，「第一步：IO 电压 1.8V。」
杜磊手动打开第一路电源，万用表示数稳定在 1.797V。
「第一步 OK，」孟思远记下来，「第二步：LPDDR4 供电 1.1V。」
第二路电源打开，示数 1.102V。
「第二步 OK，第三步：内核电压 1.0V。」
第三路打开——
万用表示数从 1.000V 开始缓慢下降，到 0.984V，停住了。
方宇明盯着万用表，没有说话。
「内核电压低了，」杜磊说，「正常情况应该稳在 1.0V 附近，现在是 0.984V，差了 1.6%。」
「在允许范围内吗？」颜天磊问。
「芯片的规格是 ±5%，0.984V 在范围内，」贺志明说，「但偏低了。可能是 LDO 的负载调整率，空板测试的时候没有芯片负载，现在芯片接上来了，电流变大，电压稍微往下掉了一点。」
「能继续上电吗？」方宇明问。
杜磊想了几秒，「继续，」他说，「0.984V 在规格内，先看芯片能不能识别到，如果 JTAG 通了再回来处理这个电压的事。」
三路电源全部稳定后，杜磊把 FPGA 的 USB 连上 PC，打开 OpenOCD。
控制台开始输出初始化信息，扫描 JTAG 链路——
几秒钟过去了，什么都没有出现。
「等一下，」杜磊说，「有时候需要一点时间。」
又过了几秒——
「Info : Found 1 JTAG tap.」
「找到了，」孟思远说。
B207 里安静了一秒。
方宇明靠在桌边，把视线从屏幕上移开，「JTAG 通了，」他说，「第一次上电，JTAG 通了。」
贺志明坐在旁边，没有说话，只是在手账上翻了一页，写了一行字，然后合上。
陆衍把「JTAG 通了」发给豆包。
豆包：「这意味着芯片上电之后，PC 端可以通过 JTAG 访问芯片内部的调试端口——砺火一号在通电状态下是活的，可以和外部通信。第一步通过，接下来是寄存器读写：验证 JTAG 可以正确读写芯片内部的配置寄存器，确认内部逻辑在基础层面是工作的。」
陆衍：「方宇明刚才说「第一次上电，JTAG 通了」，然后没有再说别的。」
豆包：「他知道这只是第一步，还有六层。但第一步，是很重要的一步。」
陆衍站在 B207 里，外面的七月下午把阳光从窗户斜斜打进来，照在那块验证板上，照在砺火一号的封装正面，照在「LHFIRE-1」那几个字上。
芯片是活的。