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第 7 卷 · 造芯 · 第 137 章 · 57 段 · 1650 字

GDS

第一百三十七章 GDS

十二月十日,周四,许静远在白板上写了三个字:GDS 准备。

LVS 通过之后,下一步是整理 GDS 文件。GDS 是 Graphic Data System 的格式,是芯片物理版图的标准存档和传输格式——台积电拿到 GDS,才能看到砺火一号每一层金属、每一个通孔、每一个晶体管位置的精确坐标,然后用这些信息生成光刻的掩模版。

「GDS 导出不是按一个按钮,」许静远说,「导出之前要做一套检查。」

她在白板上列了七项:DRC 0、LVS 0、时序 sign-off、功耗分析、电源网络验证、层定义核对、设计数据库完整性。

「前两项已经有了,」颜天磊说,「剩下的呢?」

「剩下的这几天做,」许静远说,「时序 sign-off 是最重要的——要用最终版本的寄生参数重新跑一遍时序,确认 slack 数字没有变化。」


时序 sign-off 用了两天。

许静远从 Calibre 提取了最终的寄生参数文件——SPEF(Standard Parasitic Exchange Format),这个文件里记录了每一根连线的电阻和电容,是根据真实的几何形状和材料参数计算出来的,不是估算。她把 SPEF 文件传入 Innovus,重新进行时序分析。

「和之前的数字比,」颜天磊问,「会差多少?」

「提取的寄生参数比工具估算的通常偏大一些,」许静远说,「slack 可能会缩小,看缩小多少。」

结果在周六上午出来。

许静远把三条临界路径的数字念出来:「DISPATCH\_MISS,0.94ns。状态机,0.69ns。优先级队列,0.66ns。」

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「变小了,」贺志明说。

「变小了,」许静远说,「但 0.66 还在 0.6 以上,在安全区域里。0.71 缩到 0.66,差了 50ps,这是实际寄生参数和估算的差距——正常范围内。」

方宇明当天下午来看结果,沉默了一会儿,「可以接受,」他说。


功耗分析花了一天半。

许静远跑了 Voltus 的功耗仿真,用测试激励文件覆盖主要场景:待机、正常推理、峰值负载。结果出来之后,她把核心数据发给方宇明:峰值功耗 1.82W,热点区域在 SRAM 组,温度分布在 75°C 以内。

「1.82W,」方宇明看着数字,「比预估的低。」

「1.8 到 2.2W 是预期区间,」许静远说,「1.82 在区间内,偏低一些,是好事——说明 SRAM 的功耗控制做到了。」

贺志明在自己位置上,听到「SRAM 的功耗控制」,没有说话,但嘴角动了一下。


十二月十七日,许静远把检查清单上的七项逐一打钩。

最后一项是设计数据库完整性——用脚本跑一遍,确认版图文件里所有的单元引用都存在,没有缺失的层,没有未定义的端口。这个步骤跑了三个小时,输出了两万多行日志,最后一行是:「0 errors, 0 warnings」。

「都过了,」许静远说,「可以出 GDS。」

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她在 Innovus 里打开 GDS 导出界面,把层定义文件、设计文件、输出路径设置好,然后按了导出。

B207 里安静了几分钟。进度条走完,控制台输出了最后一行:「GDS stream out complete. Output: lhfire1\_final.gds」

「出来了,」颜天磊说。

「文件大小,」孟思远凑过来看,「315MB。」

「正常,」许静远说,「28nm 的设计,几百兆是合理的。」


GDS 文件导出之后,还需要整理一套提交包。

许静远花了三天做这件事:把 GDS 文件、CDL 网表、时序签核报告、功耗分析报告、DRC 报告、LVS 报告、测试激励文件打包进一个文件夹,按台积电的提交规范命名,写了一份检查摘要,把每一项文件的校验和记录在案。

「台积电那边,」颜天磊问,「收到之后会做什么?」

「他们会跑自己的 DRC,用他们的 PDK,」许静远说,「确认符合他们 28nm 工艺的所有设计规则。我们用的是开放版本的 FreePDK45 做验证,他们那边是完整的商业 PDK,规则数量比我们多。」

「会有问题吗?」

「可能会有几条他们特有的规则报错,」许静远说,「需要的话会要求我们修改再提交。大多数情况下改动不大。」

「如果没有问题呢?」

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「没有问题,」许静远说,「他们把砺火一号放进下一个 MPW 批次,一起流片。」


十二月二十三日,周三,平安夜的前一天,许静远把提交包上传到台积电的合作门户。

上传完成的时候是晚上八点四十分,B207 里还有颜天磊和孟思远——贺志明那天下午走了,方宇明在另一个会议里。

许静远看了一眼上传完成的确认页面,发了一条消息给方宇明:「砺火一号 GDS 已提交,时间 20:43,等台积电那边审核。」

方宇明回了两个字:「辛苦了。」

许静远把电脑合上,把椅子往后推了一点,颜天磊和孟思远都看着她。

「现在呢?」孟思远问。

「等,」许静远说,「台积电的审核大概两周,如果没有问题,确认放进 MPW 批次。然后从放进批次到芯片回来,四到六个月。」

「明年夏天,」颜天磊说。

「如果一切顺利,」许静远说,「明年夏天前后。」


陆衍那天是在附近楼里等结果的,快九点的时候来 B207,许静远已经走了,颜天磊把提交完成的截图给他看。

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他盯着那个界面看了一会儿,时间戳是 20:43,文件名是 lhfire1\_final.gds,状态是「已提交,待审核」。

后来他在回去的路上发消息给豆包:「GDS 提交了,今晚八点四十三分,台积电那边待审核。」

豆包:「这是一个里程碑——砺火一号从今晚开始,不只存在于电脑里了。GDS 文件里有每一个晶体管的坐标,每一根连线的走向,台积电拿到这个文件之后,砺火一号就可以变成硅了。」

陆衍:「变成硅。」

豆包:「流片之后,它会是一块大约 1cm² 的芯片,上面有几亿个晶体管,每一个晶体管的位置都和今天晚上这个 GDS 文件里描述的一样。」

陆衍停在路边想了一会儿,「方宇明在 B207 第一次说想做一个专门处理 KV-cache 的加速器,」他发消息,「那是七月份的事。」

豆包:「从那天到今天的 GDS 提交,五个多月。」

陆衍:「五个月,六个人,一块准备流片的芯片。」

豆包沉默了几秒,「你在这里,」它说,「这件事以后会很重要。」

陆衍想起豆包之前说过同一句话,没有多问,把手机收起来,抬头看了看冬天夜里的街道。

上海很冷,但 B207 的灯后来又亮了一会儿才熄。